丹阳 720小时盐雾三元合,丹阳盐雾试验72小时相当于,美嘉电镀

明亮的硫酸盐镀锡溶液成分简单、硫酸亚锡、硫酸、添加剂等主要成分,光稳定剂。硫酸亚锡含量高时大电流密度,使沉积速度,高剂量能使粗镀锡层。含量很低,使阴极电流密度、涂层容易燃烧,简单零件的形状可用硫酸亚锡含量较低的解决方案。
硫酸可以增加锡液的电导率,促进锡阳极的溶解,并能抑制镀液中二价锡的水解,硫酸含量可以加速阳极溶解,电镀液中锡含量高,使镀锡层是粗糙的。硫酸含量过低,会使电镀液分散能力、阴极电流密度降低,影响光的镀锡层,由锡(ii)容易水解,导致浑浊的解决方案。
光添加剂可以使明亮的镀锡层,添加剂通常是醛和酚**表面活性剂的增溶,等等。明亮的添加剂含量过多会降低阴极电流效率,与此同时,太多的光在电镀液添加剂氧化将加速镀锡液的浊度。
稳定剂添加镀锡溶液是防止酸性镀锡液的二价锡水解,水解的锡(ii)在乳状液浊度(有时包括锡的浊度(2)水解光亮剂氧化分解产物),而且,当然,在电镀的过程中,稳定剂将随电镀液的需要及时补充,维持稳定的酸性光亮镀锡的解决方案。市场上的稳定剂主要络合剂的混合物,抗氧化剂和还原剂,如异烟酸、硫酸亚铁、酚醛树脂等。




电化学抛光又称电解抛光，它是将金属部位置于一定组成的溶液中进行阳极处理，以获得光亮表面的过程。电解抛光可用在金属部位镀前的表面装备，也可用作镀层的精加工，还可以作为独立的金属加工方法。电解抛光时，金属部件接阳极，通电后表面形成电阻率高的稠状黏膜，其厚度是不均匀的，表面微观凸出部分较薄，电流密度较大，金属溶解较快;而微观凹处部分较厚，电流密度较小，金属溶解较慢。由于稠性黏膜和电流密度分布不均匀，使微观凸起处减少快，微观凹处减少慢，从而使表面得到整平。


电化学抛光一般可以降低表面粗糙度，对已经经过机械抛光的金属部件表面进行电化学抛光，可以获得镜面光泽表面。


电化学抛光可用于提高表面的反光系数，用于金属部件的精饰加工，或用于消除表面的毛刺，还可用于制造金相磨片等，电化学抛光适用于下列材料：结构钢、工具钢、低合金钢、镍铬不锈钢、铜及其合金、铝及其合金、镍及其合金和铝镁合金等。


电化学抛光的主要特点如下：


(1)电化学抛光是通过电化学溶解使抛光表面得到整平的过程，表面不会有变形，也不会夹杂外来物质。但电解过程中，阳极有氧化析出，被抛光表面会生成一层氧化膜、


(2)对基体材料有一定的要求和选择;对于形状复杂的金属部件、线材、薄板和细小部件使用有利，且生产效率高，操作方法也比较容易。


(3)金属部件经抛光后，提高了表面的反光性能。


(4)在电化学抛光时金属表面生成了氧化膜，因此表面的防护性也有了提高。


(5)经抛光后，金属部件表面粗糙度下降，从而降低了摩擦因数等。
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