电子产品装饰性电镀
电子产品由于与人们生活密切相关,对装饰性要求比其他产品都要求高一些,特别是日常用到的电子产品,对外饰件的金属表面处理一向都有较高的要求。电子产品由于结构方面的特殊要求,所用的材料大多数是有色金属或工程塑料。因此,装饰性塑胶电镀的工艺类别较多,且对装饰电镀工艺的要求也较高。更为重要的是,电子产品的更新换代周期越来越短,促使电子产品的装饰也要日新月异,这就对电子产品的装饰性电镀技术的改进和更新提出了更高的要求。
电子产品功能性电镀
功能性电镀是电子电镀中较为重要的,电子电镀在很大意义上是针对其功能性应用而讲的。电子产品除了导电性能外,在磁性能、微波特性、光学性能、热稳定性等多种功能性能方面都有不同的要求,所涉及的镀种包括贵金属电镀、合金电镀、复合电镀以及用纳米电镀等。较常用的电子电镀工艺有镀金、镀银、镀锡或锡合金、镀铜、镀镍、镀铜锡合金等。而且电子电镀的功能性镀层的种类会随着电子产品的创新而不断有所增加或变化。
(1)温度地影响
镀液温度地升高能扩散加快,降低浓差较化,使离子和阴极表面地活性增强,降低电化学较化,导致结晶变粗。
另一方面,温度升高能增加盐类地溶解度,从而增加导电和分散地能力;还能提高电流密度上限,从而提高了生产效率。
(2)添加剂地影响
镀液中2光亮剂、整平剂、润滑剂添加剂能明显改善镀层组织。添加剂有无机和**地分别。
无机添加剂起作用2原因是由于它们在电解液中形成高分分散度的氢氧化物或硫化物胶体,吸附在阴极表面阻碍金属析出,提高阴极较化作用。
**添加剂起作用的原因是这类添加剂多为表面活性物质,它们会吸附在阴极表面形成一层附膜,阻碍金属析出,因而提高阴极较化作用。
另外,某些**添加剂在电解液中形成胶体,会与金属离子络合物形成胶体-金属离子型络合物,阻碍金属离子放电而提高阴极较化作用。
(3)pH值的影响
镀液中的pH值可以影响氢的放电电位、碱性夹杂物的沉淀,还可以影响络合物或水化物的组成以及添加剂的吸附程度。但对各种因素的影响程度一般不可预见。
较佳的pH值往往要通过试验决定。在含有络合剂离子的镀液中,pH值可能影响存在的各种络合物的平衡,因而必须根据浓度来考虑。
电镀过程中,若pH值增大,则阴极效率比阳极效率高,pH值减少则反之。通过加入缓蚀剂可以将pH值稳定在一定范围。
(4)电流密度的影响
如何电镀都必须有一个能产生正常镀层的电流密度范围。当电流密度过低,阴极较化作用较小,镀层结晶粗大,甚至没有镀层。随着电流密度的增加,阴极较化作用随着增加,镀层晶粒越来越细。
当电流密度过高,**过极限电流密度时,镀层质量开始恶化,甚至出现海绵,支晶状,烧焦及发黑等。电流密度的变化的上限和下限是由电镀液的本性,浓度,温度和搅拌等因素决定的。
一般情况下,主盐浓度增大,镀层温度升高,以及有搅拌的条件下,可以允许采用较大的电流密度。
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